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第三百九十三章 芯片史的转折点全世界向龙兴集团看齐（第2页）
什么叫遥遥领先？
这特么就叫遥遥领先！
而在第一排的裤克，此时更是愣在了当场，整个人止不住颤抖，谁也不知道他在想些什么，但唯一可以肯定的是，SOC系统级芯片堆叠技术，这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。
不止是裤克，莫伦克夫、张缪、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊，如果华夏芯片真的使用堆叠技术，那就可以解释得通，为什么一枚同纳米制程的芯片，可以超越对手两倍多的运算次数。
……
而与此同时。
另一边。
帝都龙科院。
紧盯直播间的曲程在听见“芯片堆叠技术”那刻，一股凉气从尾椎骨一路向上蔓延，直逼他的天灵感，无数想法在他脑海涌现。
这就相当于武功停滞不前几十年的高手，突然遇到了一位扫地僧，三言两语之间，让他的境界出现了松动。
“堆叠！”
“我们都搞错了！”
“现阶段的芯片发展方向不是纳米制程，而是堆叠技术！”
曲程抓住刘东升的衣领，现在的他激动到浑身颤抖，后者同样激动无比回应道：“没错，堆叠，是堆叠，未来芯片发展的大方向不应该是纳米制程，而是堆叠！”
“与其攻克量子隧穿效应，不如走向上堆叠路子，这是何等天才的想法啊！”同为院士的王海忍不住竖起拇指夸赞。
他们这些芯片院士，一辈子都在为龙国半导体芯片鞠躬尽瘁，本以为有生之年不会看见弯道超车，但龙兴集团带给了他们可能，甚至给出了個大方向。
硅基材料极限7纳米？
那何必追求攻克5纳米呢？
用堆叠技术追求性能，7纳米芯片也可以做到普通芯片2倍乃至3倍的芯片提升。
顶着两个大眼袋，目光却神采奕奕的曲程大手一挥，毫不掩饰内心的激动道：“立马召开会议，攻克量子隧穿效应的项目需要放一放，我们要紧急调头，把堆叠技术做到世界顶尖水平！”
“项目经费呢？”
刘东升询问。
王海嘿嘿一笑，伸出右手做了个五指收回并拢的动作道：“当然是全部都要啊！”
“没错！”
曲程点了点头，回应道：“专项项目经费我们要申请，因为钱是研发的基础，这芯片研发方向的头，我们也要紧急调头！”
同一时间。
大洋彼岸的米国。
各大知名芯片研究所。
外国顶尖芯片专家，以及华裔芯片专家都瞪大双眼，有些甚至抱头感到不可思议。
“堆叠技术！”
“我的上帝啊，龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片，他们工程师究竟怎么解决散热问题的，这不可能啊！”
“SOC系统级芯片使用堆叠技术，相当于两块芯片，甚至三块，四块芯片合在一起，它们的散热和供能都是问题，这简直就是奇迹，这简直不可思议，难不成是上帝再次眷顾了龙国？”
“他们在创造奇迹！他们在书写历史，我的天啊！”
堆叠技术他们不是没有想过运用在SOC系统级芯片上，而是尝试多次都失败了。
为什么会失败？
两个原因，散热和供能！
先说散热的问题。
芯片堆叠技术就相当于盖房子，一层就是一枚芯片，盖三层就相当于三枚芯片。
目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20的区间，这个数值要是乘以三，哪怕用最低的12功耗去算，运行功耗都会达到36。
36的功耗什么概念？
就这么说吧，髙通公司著名的“火”龙芯片810，它的功耗是20，许多手机都扛不住了。
36功耗的芯片运行起来，那不是温热，而是妥妥的烫手，搞不好会直接烧坏主板！
还有最关键的是，三维设计的芯片由于是堆叠模式，集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒，很难散去，更容易影响芯片的使用寿命。
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